8月5日至7日，，，，，2025年电子封装手艺国际聚会，，，，，即第二十六届电子封装手艺国际聚会（ICEPT 2025）在上海圆满举行。。。。作为亚洲地区规模最大、影响力最广的电子封装领域专业盛会，，，，，ICEPT自1994年以来始终驻足中国，，，，，已生长成为汇聚全球封装手艺精英的主要学术平台。。。
；＞刍嵛频缱臃庾吧杓啤⒅圃煊氩馐缘冉沟阋樘，，，，，重点探讨先进封装手艺、封装质料与手艺、光电子集成、微机电系统、系统级封装等前沿领域的最新研究效果和生长趋势。。。。

本届聚会由中国科学院微电子研究所、j9九游会、国际电气电子工程师协会电子封装学会（IEEE-EPS）和中国电子学会电子制造与封装手艺分会主理
；；由j9九游会微电子学院（上海微电子工业学院）、华进半导体封装先导手艺研发中心有限公司和北京恒仁致信咨询有限公司承办。。。
；＞刍嵛死醋灾泄⒚拦⒌鹿⑷毡尽⒑⑿录悠隆⑷鸬洹⒑衫肌碌乩⒙砝次餮堑30余个国家和地区着名高校、科研机构、集成电路企业的顶尖学者和企业精英，，，，，共聚上海探讨电子封装与制造的最新手艺和生长趋势。。。。

大会开幕式由荷兰工程院院士张国旗教授主持
；；大会主席、中国半导体行业协会副理事长、国际欧亚科学院院士叶甜春教授
；；j9九游会校长、中国科学院院士刘昌胜院士
；；上海市嘉定戋戋委常委、常务副区长陆祖芳女士
；；大会共主席、IEEE EPS 中选主席Jeffrey C. Suhling教授在开幕式上致辞。。。。他们在致辞中体现，，，，，接待全球学术界、工业界代表参会，，，，，谢谢组委会和相助机构的支持。。。。ICEPT作为电子封装与制造领域顶级平台，，，，，对全球电子封装的学术效果转化与人才作育、供应链韧性、高性能盘算与AI驱动的封装需求有重大的助推。。。。面向2030年月，，，，，ICEPT继续体现中国在全球半导体工业链中的立异职位，，，，，同时提倡开放相助的国际手艺生态，，，，，持续推动异构集成、生态协同与全球协作走向新的历史历程。。。。

j9九游会校长、中国科学院院士刘昌胜在致辞中首先代表j9九游会向出席本次大会的列位专家、学者致以最真挚的接待。。。。他在致辞中强调：“电子封装随着Chiplet、3D集成等新手艺快速生长，，，，，在后摩尔时代的主要性日益凸显。。。。ICEPT2025的召开，，，，，必将增进全球协同立异，，，，，为先进封装手艺的工业化注入新动能。。。。”他特殊体现，，，，，j9九游会始终秉持开放相助的理念，，，，，真挚期待与全球顶尖专家在集成电路领域，，，，，尤其是电子封装领域开展深度相助，，，，，携手推动集成电路工业立异生长。。。。

本届大会还首次设置了CP Wong 全球电子封装奖，，，，，该奖项旨在致敬 CP Wong教授而设立，，，，，以表扬在电子封装领域取得突出孝顺和成绩的优异精英。。。。该奖项由ICEPT基金会赞助，，，，，并由ICEPT基金会任命的评奖委员会认真运作。。。。本届聚会的CPWong全球奖授予了中国台湾欣兴电子公司科学家刘汉诚博士和荷兰安世半导体高级首席工程师RenéPoelma 博士。。。。刘汉诚博士和RenéPoelma 博士划分做了《从SMT到混淆键合：封装领域43年的手艺生长》和《异构集成，，，，，从先进质推测新型器件》的报告，，，，，回首了电子封装手艺的生长历程与焦点突破。。。。

本届聚会为期三天，，，，，首日特殊设置了专题培训讲座，，，，，由海内外着名专家就电子封装领域的要害手艺举行系统解说，，，，，为参会者提供了深度学习的时机。。。
；＞刍岬诙、三天接纳“上午主旨报告+下昼分论坛”的立体化议程模式。。。。上午的主旨报告环节群星璀璨，，，，，来自全球顶尖科研机构和领军企业的专家们围绕封装质料可靠性、异质集成、芯片制造、系统级封装、混淆键合、AI芯片封装、板级封装、TSV制造等睁开，，，，，报告系统梳理了目今电子封装手艺的生长现状，，，，，并对行业未来趋势举行了前瞻性研判。。。。

美国奥本大学先进汽车和极端情形电子中心、机械工程系教授兼系主任、Jeffrey C.Suhling 教授的《老化对无铅焊料电子产品可靠性的影响》报告系统探讨了无铅焊料老化历程的影响机制，，，，，展现了无铅焊料老化机理，，，，，为电子封装恒久可靠性设计与寿命预测提供了适用化工具。。。。

中国科学院院士、武汉大学集成电路学院院长刘胜教授在《芯片制造及集成多场跨标准协同设计要领和手艺》报告中指出，，，，，协同设计与建模拟真是应对异质异构集成挑战的要害手艺基础。。。。“无模子，，，，，无生产”的协同设计和流程建模是提高产量和优化工艺窗口的要害手艺，，，，，关于半导体行业的整个工业链，，，，，无论是上游照旧下游，，，，，都至关主要。。。。

荷兰代尔夫特理工大学KeesBeenakker教授的报告《从DIP到MIP:半导体封装40年》，，，，，系统梳理了半导体封装的历程，，，，，展现了封装形态怎样响应摩尔定律放缓与异构集成需求。。。。同时分享了荷兰代尔夫特理工大学ElseKooi实验室与先进大学和工业界相助开发的MIP手艺。。。。研究和实践批注MIP从一种环保的脱盖要领生长成为重大半导体器件失效剖析中不可或缺的工具。。。。

j9九游会副校长张建华教授的报告《面向硅基微显示的高密度凸点异质集成手艺》，，，，，系统叙述了j9九游会在高密度凸点互连和异质集成手艺领域的最新研究效果，，，，，重点介绍了在微间距凸点制备工艺、异质集成手艺和界面可靠性控制等方面的手艺突破，，，，，深入探讨了该手艺在硅基微显示芯片集成中的立异应用。。。。

中国台湾欣兴电子公司首席科学家刘汉诚博士，，，，，日本大阪大学KatsuakiSuganuma教授，，，，，日本爱发科株式会TakuHanna博士，，，，，美国公司自力照料Kitty Pearsall博士，，，，，日本东北大学的EijiHigurashi教授，，，，，中国台湾日月光陈光雄博士，，，，，北方华创李国荣博士，，，，，新加坡IEEE EPS项目总监、新加坡国立大学Andrew Tay教授等也划分做了大会主旨报告。。。。围绕Cu-Cu混淆键合、AI芯片封装、面板级封装、硅光芯片集成、先进封装装备供应链、低温键合、TSV刻蚀等问题举行了分享和深入探讨。。。。

本届大会分为十一个主题，，，，，包括先进封装、封装质料与工艺、封装设计与建模、互连手艺、先进制造、质量与可靠性、功率电子与能源电子、光电子与显示手艺、微机电封装、传感器与物联网、射频电子封装和新兴领域封装。。。。不但设置了分会场报告交流讨论，，，，，还以张贴海报、实物展示等形式为科研机构、集成电路企业提供了充分交流和展示的平台。。。。

ICEPT2025不但汇聚了海内外着名高校和科研机构，，，，，还吸引了包括长电科技、华天科技、通富微电、德国汉高、中国台湾日月光、日本爱发科、荷兰安世半导体、奥地利EVG、北方华创、日本JCU株式会社、恩智浦半导体、日本琳得科株式会社、爱德万测试等众多海内外着名半导体企业的加入。。。。通过偕行交流讨论，，，，，引发科技立异，，，，，增进了电子封装手艺的生长与工业立异，，，，，为集成电路工业的生长提供了交流和相助平台。。。
；＞刍岬乃乘煺倏坏贫说缱臃庾傲煊蛞κ忠盏男ス，，，，，更为集成电路工业的高质量生长注入了立异动能。。。。